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제품소개

Home 제품소개 > BGA Grinding System

eDPL-SG BGA Grinding System

특장점

  • Precision Processing by Laser Displacement Sensor
  • High Efficiency Dust Collecting System
  • Additional Part Processing Function
  • Full Graphic Interface & Easy Programming
  • Desktop Type Compact Design

옵션

  • Installation Table

특장점

옵션

제원(Standard)

 

Layout

BGA.jpg
 

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